Epoksi reçine iletken yapıştırıcı kullanımı için yüksek dolum ve düşük viskoziteli pul gümüş tozu

yüksek doldurma ve amp; Epoksi reçine iletken yapıştırıcı kullanımı için düşük viskoziteli pul gümüş tozu

İletken yapıştırıcı, özellikle gümüş tozu, altın tozu, bakır tozu, nikel tozu, grafit tozları, vb. gibi reçine ve iletken dolgu maddelerinden oluşan özel bir yapışma ajanıdır. Mikroelektronik bileşenlerde yapıştırıcı madde olarak kullanılabilir, kapsülleme üretim süreci.

pul gümüş tozu ile iletken yapıştırıcı mükemmel elektrik iletkenliği, yapışma ve kimyasal stabiliteye sahiptir. gümüş tozu neredeyse kauçukta oksitlenmez, havada oksitlenme hızı çok yavaştır, okside olsa bile, gümüş oksit oluşumu hala iyi elektriksel iletkenliğe sahiptir. Bu nedenle, piyasada, özellikle elektrik tesisatının yüksek güvenilirlik gerekliliklerinde, iletken dolgu maddesi olarak pul gümüş tozu daha çok kullanılmaktadır. ve matriks reçinesi seçiminde, epoksi reçinesi, yüksek aktif madde içeriği, yüksek yapışma mukavemeti, iyi yapışma ve mükemmel mekanik özellikleri nedeniyle en iyisidir.

hw nano pul gümüş tozu, partikül boyutu u003c1um, 1-3um, 5-8um, 10um, saflık% 99.99. Spesifik yüzey alanı ve görünen / yığın yoğunluğu esnek bir şekilde ayarlanabilir. endüstri grupları için araştırmacılar ve toplu siparişler için az miktarda mevcuttur.

Gümüş tozu dolum miktarı iletken gümüş tutkalın özelliklerine etki eder. gümüş tozlar sonra epoksi yapıştırıcıya iletken dolgu eklendikten sonra, iletken mekanizma gümüş tozlar arasındaki temastır. sistem sertleşmesi, gümüş tozları birbiriyle zincir devresine bağlanır, iletkenliği gösterir. veriler, gümüş tozu ilavesinin% 80'e veya daha fazlasına, iletkenliğin en iyi olduğunu göstermektedir.