İletken yapıştırıcı, iletken olmayan reçine ve iletken dolgu maddesinden oluşur. Epoksi reçine, mükemmel mekanik ve termal özellikler, düşük büzülme oranı, iyi yapışma kabiliyeti, mekanik şok ve termal şoka direnç ve neme, çözücülere ve kimyasal maddelere karşı güçlü direnç gibi avantajlara sahip olduğundan, epoksi reçine sistemi iletken yapıştırıcısıdır. en çok çalışılan.

İletken yapıştırıcının elektriği iletmesi için anahtar malzeme olan iletken dolgu, iletken yapıştırıcının maliyetini belirleyen ana faktördür. Altın, gümüş, bakır vb. İletken dolgu maddeleri. Altın en güvenilir, ancak en pahalı olanıdır. Bakır o kadar kolay oksitlenir ki elektriksel iletkenliği bozulur. Gümüş tozu stabildir ve iyi bir elektrik iletkenliğine sahiptir ve en çok kullanılan iletken yapışkan dolgu maddesi haline gelir.

İletken gümüş tozu genellikle pul , küresel gümüş tozu ve gümüş kaplı bakır tozuna ayrılır. İlk iki iletken gümüş tozu esas olarak burada tanıtılmaktadır.

Şu anda genel olarak, aynı kalitede pul gümüş tozu kullanan iletken yapıştırıcının hacim direncinin, küresel Ag tozu kullanan iletken yapıştırıcınınkinden daha küçük olduğuna inanılmaktadır . Bunun başlıca nedeni, iletken yapıştırıcıdaki küresel gümüş tozunun temasının nokta teması olması, pul olanın ise genel iletken yapıştırıcının temas direncini azaltabilen nokta temasına ek olarak yüzeyden yüzeye teması olmasıdır.

Mevcut iletken yapıştırıcı dolgu pul gümüş tozu esas olarak bilyalı öğütme ile hazırlanır, bu nedenle pul gümüşün yüzeyinde bir organik madde tabakası vardır, ancak iletken yapıştırıcı kürlendikten sonra çıkarılamazsa, performansını etkileyecektir. iletken yapıştırıcı. İnce gümüş tozunun mekanik bilyalı öğütme işleminde, genellikle gümüş tozunun reçinede daha eşit dağılmasını teşvik edebilen oleik asit eklenir, ancak aynı zamanda oleik asit yalıtkandır, bu nedenle iletken yapıştırıcının iletkenliği azalacak. Bu nedenle, gümüş tozu ile uğraşmamız gerekiyor.

Deneyler, gümüş tozu salamura edildikten sonra, yüzeyin yalıtkan kısmının değiştirildiğini ve bunun da gümüş tozunun elektrik iletkenliğini iyileştirebileceğini göstermektedir. Ancak oleik asidin uzaklaştırılması nedeniyle gümüş tozu ile epoksi reçine sistemi arasındaki uyum da bozulur. Gümüş tozu bağlama maddesi ile işlendikten sonra, iletken yapıştırıcı içindeki dağılım daha homojendir ve iletkenlik de önemli ölçüde iyileştirilir.

Ek olarak, az miktarda küresel gümüş tozu ve pul gümüş tozunun karıştırılması, iletken yapıştırıcının iletkenliğini iyileştirir. Bunun nedeni, eklenen az miktarda gümüş tozunun, gümüş tozu pulları arasındaki boşlukları doldurması, orijinal temassız bitişik gümüş pulların birbiriyle temas etmesini sağlaması, iletken yolu arttırması veya iletken yapıştırıcıda daha paralel iletken yollar oluşturmasıdır.

Hongwu Nano, işletmelere teknik destek sağlamak için iletken gümüş tozu serisi malzemelerin araştırma ve geliştirme ve üretiminde uzun yıllara dayanan deneyime sahip profesyonel ve teknik personele sahiptir . Aynı zamanda, şirketin sürdürülebilir gelişimini sağlamak için birçok yerli ve yabancı üniversite ve bilimsel araştırma kurumu ile yakın işbirliği ilişkileri kurmuştur. Şirket şu anda yıllık ton gümüş serisi toz üretim kapasitesine sahiptir .

İletken pul gümüş tozu ve iletken küresel gümüş tozu, kalite açısından güvenilir, fiyat açısından rekabetçi ve toplu olarak daha elverişlidir. Hongwu Nano, işbirliği için ilk tercihiniz.